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► PRODUKTION

Für LOCATIS SA war es immer wichtig die Kunden mit einer möglichst breiten Palette der fortschrittlichsten Technologien zu bedienen.

Getreu dieser Zielsetzung wird laufend in die Modernisierung der Produktionsanlagen und in die Ausbildung der Mitarbeiter investiert.

Eine weitere Priorität ist die komplette Beherrschung des Fertigungsprozesses. Hier verfolgt LOCATIS SA die Philosophie, dass die Qualität im Herstellungsprozess integriert sein muss und über Stichproben bestätigt wird.

Am Firmensitz in Bassecourt (Jura, Schweiz) beschäftigt LOCATIS SA ein professionelles Produktions - und Managementteam, das durch Einsatz einer Fülle von technischen Hilfsmitteln die Automatisation der Herstellprozesse sicherstellt.

Im Zentrum steht die SMD Produktionslinie. Sie besteht aus der neusten Generation der Anlagen von JUKI, DEK und DIMA und wird in einem klima - und feuchtigkeitskontrollierten «Grauraum» betrieben.

Konventionelle Bauteile werden von Teams in der Zellenproduktion bestückt und dann mit einer Wellenlötmaschine gelötet.

Mechatronische Baugruppen werden in einem speziell dafür eingerichteten Raum zusammengebaut.

Strukturtests werden mit einem AOI ausgeführt.

Funktionsprüfungen werden auf Prüfständen oder im Labor vorgenommen. 

Komponenten aus dem Lager und leere PCB gehen vor der Verwendung durch einen standardisierten Trocknungsprozess.

Es kann sowohl der RoHS wie auch der bleihaltige Herstellprozess ausgeführt werden.

► STÄRKEN

  • Kapazität in der SMD Technologie:
  • >70 Mio Bauteile / Jahr
  • >230 verschiedene Bauteile / Printseite
  • Doppelseitige SMD Bestückung
  • Gehäusetypen: 0201 , CSP , MLP, μBGA , 300μm , USW.
  • standardisierter Prozess für das Trocknen der Bauteile und der leeren PCB
  • Umluftofen mit 7 Zonen + Kühlung
  • kurze Durchlaufzeiten
  • AOI Strukturtest
  • RoHS oder bleihaltige Fertigung, je nach Bedarf
  • Kapazität in der konventionellen Fertigung:
  • Montage und Through Hole-Löten
  • Zellenfertigung
  • Wellenlötanlage
  • Maschinenwaschen durch Kavitation und Ultraschall
  • Selektive Beschichtung
  • Mechatronische Baugruppen
  • Gehäuseabdichtung durch Ultraschallschweissen
  • Programmierung, Labeling und Funktionskontrolle
  • RoHS oder bleihaltige Fertigung, je nach Bedarf

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