2002

BIWI SA übernimmt Précel SA aus dem Besitz von Kudelski. Sie produziert zu diesem Zeitpunkt in erster Linie Teile für NAGRA Geräte.  

Die Elektronikabteilung von BIWI SA wird etabliert mit Standort in Glovelier.

2003-2004

Es entsteht ein Zentrum für den Einkauf . Alle Aktivitäten werden neu strukturiert und in eine neue Organisation überführt. Die Firma wird grösser und bietet alle notwendigen Dienstleistungen für das komplette Angebot der externen Herstellung von elektronischen Modulen.

Ein neues Management- und Produktionsteam wird gegründet. 16 neue Mitarbeiter werden eingestellt.

Die Infrastruktur für die Produktion wird komplettiert. Sie enthält ein Überwachungssystem mit Bildanalyse (AOI) und die SMD Linie wird kompatibel mit der 0201 Komponententechnologie.

Die Anzahl der Kunden wächst kontinuierlich an. Kundentreue und nachhaltige Kooperationen werden Teil der kommerziellen Strategie.

2006

Dank Anschaffung von einem neuen Konvektionsofen und einer neuen Lötanlage Anfangs Jahr, und nach der Prozessvalidierung in Zusammenarbeit mit einer namhaften Firma aus der Flugzeugindustrie, kann den Kunden die Herstellung im Standard RoHS angeboten werden.

Die Produktion wird auf permanent 2-Schichtbetrieb umorganisiert.
Nach dem Kauf vom Programm «TopManufacturing» von Missler (Oracle database) wird auf das top moderne EPR umgestellt.

2007

Am 1. Januar wird BIWI SA unabhängig und in der Folge wird LOCATIS SA gegründet. Mit den Modulen PB100 und PB200 werden spezielle Produkte aufgenommen.

Am 1. März zieht LOCATIS SA in das brandneue Gebäude in Bassecourt. Die Produktion wird mit den nun zur Verfügung stehenden 1000m² neu strukturiert und erhält einen optimierten Arbeitsablauf.

Die SMD Linie läuft neu in einem klimatisierten Raum.

Ein zusätzlicher JUKI 2060 wird angeschafft und damit die Kapazität für die SMD-Bestückung auf 50 Millionen pro Jahr erhöht.  Trotz der erhöhten Kapazität wird die 2-Schicht Produktion zum Auffangen vom starken Wachstum beibehalten.

Ende Jahr beschäftigt LOCATIS SA 25 Mitarbeiter.

2008

SQS (Swiss Association for Quality and Management Systems) führt eine Rezertifizierungsprüfung durch und stellt LOCATIS SA die ISO13485 und ISO9001 Zertifizierung unter dem neuen Firmennamen aus.

2009-2011

Die Finanzkrise, die Frankenstärke und die Naturkatastrophe in Japan (mit Fukushima) führen zu einer globalen Wirtschaftskrise mit Engpässen bei der Beschaffung von Komponenten.

Einige Kunden stornieren kurzfristig ihre Produktbestellungen. Viele dieser Produkte sind bereits im Lager oder entsprechende Komponenten liegen in der Fertigung. Auf der anderen Seite können viele Bestellungen nicht ausgeführt werden, weil die Komponenten nicht verfügbar sind.

LOCATIS SA reagiert flexibel und kann dank gutem Management die massiven Mehrkosten aus der Überstockung von Komponenten finanziell gut überstehen. Die Firma sucht die Diversifizierung, im Speziellen neu auch die Herstellung von kompletten Modulen. Die Strategie des Integrationspartners wird damit geboren.

2011-2013

Langsam werden die wirtschaftlichen Aussichten wieder besser. In vielerlei Hinsicht wird es Zeit das Verlorene wieder einzuholen.

Um der wachsenden Nachfrage gerecht zu werden, wird ein weiterer Bestückungsautomat JUKI 2070 gekauft. Die SMD Bestückungskapazität steigt damit auf über 60 Millionen Komponenten / Jahr an.

Um die grösser werdenden Anforderungen beim Platzieen der Lötpaste zu erfüllen wird ein DEK HORIZON Bildschirmprinter angeschafft.

Die Vereinbarkeit der SMD Werkzeuge mit der 020, μBGA Technologie wird verbessert  und 20 zusätzliche kompatible Feeder werden eingesetzt.

Mit dem Kauf eines grossen Vakuumofens (Schweizerprodukt) können die Qualität und der Prozessablauf beim Trocknen der PCB`s/Komponenten optimiert werden.

Es wird eine DIMA Maschine angeschafft, womit das automatische Lackieren von PCB`s für tropenfeste Proukte ermöglicht wird.

Über dem Bürobereich werden 160m² zusätzlicher Lagerraum mit Erschliessung per Lift in Betrieb genommen. Die totale Fläche steigt damit auf 1200m².

Der ERP-Prozess wird überarbeitet und neu zu TopSolidERP ausgebaut. Die Komponentenmarkierung wird automatisiert und entsprechend eine bessere Prognose für die Bestückungszeit erreicht.

Im Jahr 2012 werden beim Umsatz und bei den Bestellungen Rekordresultate erzielt. Im 2013 werden diese Rekorde erneut übertroffen und im Januar 2014 erreichen die offenen Bestellungen den höchsten Stand in der Geschichte von LOCATIS SA.

2014

Eine Reihe von zusätzlichen Investitionen wird getätigt:

— Eine neue Selektiv-Laserlötanlage um das Einlöten von THT (Through-Hole Technology) Bauelementen zu automatisieren
— ein weiterer AOI 3D für die SMD Linie
— Geräte für das Prüfen von Testpunkten mit visueller Prüfmethode über Kamera und Bildschirm
— Installation von Dampfabzügen
— LED Licht im konventionellen Bestückungsbereich
— Ausbau vom Bereich für die Mechatronik

Der Verkauf von Produkten für die Geologie wird eingestellt.